銀ペースト

タッチパネル・メンブレン回路用銀ペースト

ITO/PETフィルムに使用出来ます。
タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。

製品名	概要	印刷性	面積抵抗値 （膜厚10μm）	粘度 (at 25℃) (VT-06)	硬化条件
LS-450-5	ファイン印刷用途、 各種ITOへの密着性良好	70~80 μm	65mΩ/□	600~800 dPa･s	130℃×30min
LS-450-7H	ファイン印刷用途、 薄型ITOへの密着性良好	50~60 μm	80mΩ/□	1100~1400 dPa･s	130℃×30min
LS-460H-1	ファイン印刷用途、 様々な版との相性良好	50 μm	90mΩ/□	1200~1800 dPa･s	130℃×30min
LS-453-1	低温硬化タイプ	80~100 μm	50mΩ/□	350~450 dPa･s	100℃×30min

 

レーザー加工用導電性銀ペースト

製品名	概要	加工性 （L/S）	面積抵抗値 （膜厚10μm）	粘度 (at 25℃) (VT-06)	硬化条件
LS-470L-2	汎用品	30/30 μm	85mΩ/□	350~450 dPa･s	130℃×30min
SNP-210L	低コスト品、 粗大粒子削減品	20/20 μm	70mΩ/□	200~400 dPa･s	130℃×30min
SNP-300L-SP3	低温硬化、 粗大粒子削減品	20/20 μm	70mΩ/□	350~450 dPa･s	80℃×30min

 

EMIシールド用銀ペースト

規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド効果が得られます。
低温環境下での屈曲試験においても、折り曲げ耐性等の特性維持が図れます。

製品名	概要	印刷性 （L/S）	面積抵抗値 （膜厚10μm)	粘度 (at 25℃) (VT-06)	硬化条件
SW1100-1	汎用品	300/300μm	80mΩ/□	110~210 dPa･s	150℃×20min
SW2200C	SW1100-1の性能向上品 (耐折り曲げ性)	100/100μm	60mΩ/□	750~1050 dPa･s	150℃×30min

 

真空成型用銀ペースト

タッチパネル等のセンサー曲面化・3D化に。

製品名	概要	延伸性	抵抗値	粘度 (at 25℃) (VT-06)	硬化条件
LS-611-1	熱乾燥タイプ	90％	300mΩ/□	400~600 dPa･s	100℃×30min

 

伸縮基材用銀ペースト

ウェアラブル・ストレッチャブル エレクトロニクス用途に。

製品名	概要	最大延伸率	抵抗値	粘度 (at 25℃) (VT-06)	硬化条件
LS-453-6B	熱乾燥タイプ	100％	100mΩ/□	300~500 dPa･s	80℃×30min